据媒体报道，苹果公司底本打算在iPhone 17 Pro跟iPhone 17 Pro Max利用台积电2nm处置器芯片，但因为台积电2nm本钱高、产能无限，苹果将2nm商用时光推迟到了2026年。报道指出，台积电现在已在新竹宝山工场开端了2nm工艺的试产任务，初期良率是60%，这象征着有快要40%的晶圆无奈应用，每片晶圆的本钱高达3万美元。因而，苹果将2nm商用时光推迟一年，估计2026年的iPhone 18 Pro系列将首发台积电2nm芯片，这象征着iPhone 17系列将持续应用台积电3nm工艺制程。此前在IEDM 2024年夜会上，台积电表露了2nm工艺的要害细节，对照3nm，2nm的晶体管密度增添15％，等同功耗下机能晋升15％，等同机能下功耗下降24-35％。别的，台积电2nm初次引入全围绕栅极(GAA)纳米片晶体管，有助于调剂通道宽度，均衡机能与能效，而且新工艺的纳米片晶体管能够在0.5-0.6V的低电压下取得明显的能效晋升。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->